접착과학 및 바이오복합재료 연구실

Lab Activities

  • 제 3회 한일기능성고분자학술교류회

  • 일시 March 17, 2015 ~ March 19, 2015
  • 참가자 김현중 교수님
  • 장소 후쿠시마 대학, 일본
  • 상세내용 제 3회 한일기능성고분자학술교류회에 참여하여 아래와 같이 발표하였음.

    김현중 교수 - (Invited Speaker)
    Temporary Bonding and UV Laser Debondable Adhesives for 3D Multi-chip Packaging Process