접착과학 및 바이오복합재료 연구실

Research Projects

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  • (전자재료용 저온속경화 에폭시 접착소재 - 제1세부) 저온 속경화용 잠재성 경화제 국산화 핵심소재기술 개발을 통한 Rigid(COG)/Flexible(COP)용 ACF개발

  • 기간 2020년 04월 01일 ~ 2024년 12월 31일
  • 지원기관 산업통상자원부 소재부품기술개발-전략핵심소재자립화기술개발
  • 협력기관 주관기관: 에이치엔에스하이텍(주), 참여기관: 덕산하이메탈(주), (주)엘파니, 한국과학기술연구원, 한국전자기술연구원, 인하대학교, 서울대학교
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