접착과학 및 바이오복합재료 연구실

Projects

  • MCP 반도체용 Bonding 및 Debonding 점착소재의 개발 및 물성제어

  • 기간 2008년 12월 01일 ~ 2010년 02월 28일
  • 지원기관 산업기술연구회 협동연구사업 (지식경제부)
  • 상세내용 위탁연구책임자